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(水谷) 研究紹介

ウルトラファインバブル(UFB)に
よる
表面改質とその応用

 材料除去プロセスでは、除去対象である素材の最表面の特性が極めて重要になります。すなわち、材料最表面の性状を加工手法に合わせて適切に制御(改質)することが可能になれば、材料除去能率の向上や加工変質層の低減など多くのメリットが見込めます。
 この点に対して本研究室では、ウルトラファインバブル(UFB)のユニークな特性を利用することで、半導体基板などの様々な材料の表面改質を可能とするプロセスの開発にチャレンジしています。またUFBを「加工」以外にも、「殺菌、バイオフィルム除去」や「植物の生育」などに応用するための基礎研究も進めています。

関連論文

International Journal of Automation Technology, 15, 1 (2021), 99-108.
Hiroko Yamada, Kensuke Konishi, Keita Shimada, Masayoshi Mizutani,
and Tsunemoto Kuriyagawa